我们的技术与服务

公司核心团队来自联发科、海思、AMD、ARM等国内外一流的芯片设计公司,有着极其丰富的设计经验和先进的设计理念。公司拥有自主知识产权的核心设计IP,经验证的设计流程方法学,可以极大帮助客户缩短设计周期,降低流片风险。

  • 成熟团队+行业经验

    熹微星耀提供Spec to GDSII的Turnkey设计服务,包含全芯片级和模块级,根据项目需要采用Hierarchical或Flatten的设计流程;可提供代理晶圆流片和芯片封装测试服务。

    01

    芯片设计服务

    IC Design Service

  • 02

    后端设计服务

    Physical Design Service

    熹微星耀提供RTL/DFT/Netlist to GDSII全流程数字后端设计服务,包含全芯片级和模块级,根据项目需要采用Hierarchical或Flatten的设计流程;可提供代理晶圆流片和芯片封装测试服务支持。

  • 03

    模拟版图设计服务

    Analog Layout Design Service

    熹微星耀提供Schematic to GDSII的全芯片级和模块级的模拟版图设计服务支持,也可提供代理晶圆流片和芯片封装测试服务。涵盖各类芯片的模拟版图设计,包括电源类、驱动类、射频类、通讯类、传感器类、接口类、处理器类等。

关于苏州熹微星耀科技有限公司

苏州熹微星耀科技有限公司是一家集成电路设计服务公司,主要从事高性能低功耗芯片的IC设计服务和供应链服务,为客户提供芯片设计所需要的高性能计算平台的系统集成的同时提供芯片后端设计服务。 公司核心团队来自联发科、海思、AMD、ARM等国内外一流的芯片设计公司,有着极其丰富的设计经验和先进的设计理念。公司拥有自主知识产权的核心设计IP,经验证的设计流程方法学,可以极大帮助客户缩短设计周期,降低流片风险。

MORE+